Układ scalony THGBMTG5D1LBAIL 400 MB/s Pamięć IC 153-WFBGA Pakiet

Chip zintegrowanego obwodu THGBMTG5D1LBAIL 400MB/s Pamięć IC 153-WFBGA

Opis produktu/TGBMTG5D1LBAIL

THGBMTG5D1LBAIL to wydajna linia produktów e-MMC, która integruje pamięć flash i sterownik e-MMC w pojedynczym pakiecie BGA do wykonywania funkcji takich jak korekta błędów, wyrównanie zużycia,tłumaczenie adresów logicznych na adresy fizyczne, i zarządzanie bad-block.

Specyfikacja/TGBMTG5D1LBAIL

Charakterystyka THGBMTG5D1LBAIL

• Interfejs równoległy

• BiCS FLASHTM 3D pamięć flash

• Standardowe i rozszerzone zakresy temperatury

• Standardy JEDEC (v5.0/v5.1)

Pozostałe elementy elektroniczne w magazynie

Częste pytania

P: Czy pańskie produkty są oryginalne?
A: Tak, wszystkie produkty są oryginalne, nowy oryginalny import jest naszym celem.
P: Jakie masz certyfikaty?
O: Jesteśmy firmą certyfikowaną zgodnie z normą ISO 9001:2015 i członkiem ERAI.
P: Czy wspieracie zamówienie w niewielkiej ilości lub próbkę?
O: Tak, wspieramy zamówienie próbki i małe zamówienie. Koszt próbki jest inny w zależności od zamówienia lub projektu.
P: Jak wysłać zamówienie?
Odp.: Używamy ekspresowej wysyłki, takiej jak DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Możemy również skorzystać z sugerowanego spedytorem.Produkty będą w dobrym opakowaniu i zapewnić bezpieczeństwo i jesteśmy odpowiedzialni za uszkodzenia produktu do zamówienia.
P: Co z czasem realizacji?
A: Możemy wysłać części na magazynie w ciągu 5 dni roboczych. Jeśli nie ma zapasów, potwierdzimy czas realizacji dla Ciebie na podstawie ilości zamówienia