900-FCBGA XC7K325T-2FBG900I układ scalony FPGA 640 MHz Kintex-7 układy FPGA

Układ scalony FPGA 900-FCBGA XC7K325T-2FBG900I 640 MHz Kintex-7 FPGA

Opis produktu ZXC7K325T-2FBG900I

XC7K325T-2FBG900I Niedroga obudowa typu flip-chip typu „bare-die” typu flip-chip typu „wire-bonded”, typu flip-chip o wysokiej integralności sygnału, oferująca łatwą migrację między członkami rodziny w tej samej obudowie.Wszystkie pakiety dostępne w opcji Pb-free oraz wybrane pakiety w opcji Pb.

SpecyfikacjaXC7K325T-2FBG900I

CechyXC7K325T-2FBG900I

• Technologia procesu napięcia rdzenia 1,0 V
• Opcja napięcia rdzenia 0,9 V dla jeszcze niższej mocy
• Zaprojektowany z myślą o wysokiej wydajności i najniższej mocy dzięki procesowi 28 nm, HKMG, HPL

Inne komponenty elektroniczne w magazynie

Często zadawane pytania

P: Czy twoje produkty są oryginalne?
Odp .: Tak, wszystkie produkty są oryginalne, naszym celem jest nowy oryginalny import.
P: Jakie masz certyfikaty?
Odp.: Jesteśmy firmą posiadającą certyfikat ISO 9001:2015 i członkiem ERAI.
P: Czy możesz wesprzeć małe zamówienie lub próbkę? Czy próbka jest bezpłatna?
Odp .: Tak, obsługujemy zamówienie próbki i małe zamówienie. Przykładowy koszt różni się w zależności od zamówienia lub projektu.
P: jak wysłać moje zamówienie?Czy to jest bezpieczne?
Odp.: do wysyłki używamy przesyłek ekspresowych, takich jak DHL, Fedex, UPS, TNT, EMS. Możemy również skorzystać z sugerowanego spedytora. Produkty będą dobrze zapakowane i zapewnią bezpieczeństwo, a my jesteśmy odpowiedzialni za uszkodzenie produktu w twoim zamówieniu.
P: A co z czasem realizacji?
Odp .: Możemy wysłać części magazynowe w ciągu 5 dni roboczych. Jeśli nie ma zapasów, potwierdzimy czas realizacji na podstawie ilości zamówienia.