XCVC1502-2MSIVSVG Integrated Circuit Chip AI Core Field Programmable Gate Array Pakiet BGA

XCVC1502-2MSIVSVG Integrated Circuit Chip AI Core Field Programmable Gate Array Pakiet BGA

Opis produktuXCVC1502-2MSIVSVG

XCVC1502-2MSIVSVG jest zbudowany wokół zintegrowanej powłoki składającej się z programowalnej sieci na chipie (NoC), która umożliwia płynny dostęp do pełnej wysokości i szerokości urządzenia.

SpecyfikacjaXCVC1502-2MSIVSVG

CechyXCVC1502-2MSIVSVG

• Wielojadrowy skalarny system przetwarzania
• Zintegrowany blok dla PCIe® z DMA i Cache Coherent Interconnect Designs (CPM)
• Umożliwia bezproblemowy dostęp do pełnej wysokości i szerokości urządzenia
• Akceleratory SIMD VLIW AI Engine do sztucznej inteligencji i złożonego przetwarzania sygnałów

Inne rodzaje produktów dostaw

Częste pytania

P: Czy pańskie produkty są oryginalne?
A: Tak, wszystkie produkty są oryginalne, nowy oryginalny import jest naszym celem.
P: Jakie masz certyfikaty?
O: Jesteśmy firmą certyfikowaną zgodnie z normą ISO 9001:2015 i członkiem ERAI.
P: Czy wspieracie zamówienie w niewielkiej ilości lub próbkę?
O: Tak, wspieramy zamówienie próbki i małe zamówienie. Koszt próbki jest inny w zależności od zamówienia lub projektu.
P: Jak wysłać zamówienie?
Odp.: Używamy ekspresowej wysyłki, takiej jak DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Możemy również skorzystać z sugerowanego spedytorem.Produkty będą w dobrym opakowaniu i zapewnić bezpieczeństwo i jesteśmy odpowiedzialni za uszkodzenia produktu do zamówienia.
P: Co z czasem realizacji?
A: Możemy wysłać części na magazynie w ciągu 5 dni roboczych. Jeśli nie ma to na magazynie, potwierdzimy czas realizacji na podstawie ilości zamówienia.