Układ scalony układu scalonego XCVC1902-1LSIVSVA na pakiecie układu scalonego IC 2197-FCBGA

System układu układu scalonego na układzie IC XCVC1902-1LSIVSVA 2197-FCBGA

Opis produktuXCVC1902-1LSIVSVA

XCVC1902-1LSIVSVA zbudowana jest wokół zintegrowanej powłoki składającej się z programowalnej sieci na chipie (NoC).

Specyfikacja XCVC1902-1LSIVSVA

Charakterystyka XCVC1902-1LSIVSVA

• Udostępnianie dostępu urządzenia do pamięci DRAM

• Połączenia PL do PL

• Dostęp do szeregu AI Engine z mapowaniem pamięci

Inne rodzaje produktów dostaw

Częste pytania

P: Czy pańskie produkty są oryginalne?
A: Tak, wszystkie produkty są oryginalne, nowy oryginalny import jest naszym celem.
P: Jakie masz certyfikaty?
O: Jesteśmy firmą certyfikowaną zgodnie z normą ISO 9001:2015 i członkiem ERAI.
P: Czy wspieracie zamówienie w niewielkiej ilości lub próbkę?
O: Tak, wspieramy zamówienie próbki i małe zamówienie. Koszt próbki jest inny w zależności od zamówienia lub projektu.
P: Jak wysłać zamówienie?
Odp.: Używamy ekspresowej wysyłki, takiej jak DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Możemy również skorzystać z sugerowanego spedytorem.Produkty będą w dobrym opakowaniu i zapewnić bezpieczeństwo i jesteśmy odpowiedzialni za uszkodzenia produktu do zamówienia.
P: Co z czasem realizacji?
A: Możemy wysłać części na magazynie w ciągu 5 dni roboczych. Jeśli nie ma to na magazynie, potwierdzimy czas realizacji na podstawie ilości zamówienia.